Kombinasi Kekuatan AI dan HPC, Broadcom Rilis Inovasi Terbaru: 3.5D XDSiP

pojokmedan.com – MENLO PARK – Broadcom telah meluncurkan platform 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP) yang dirancang khusus untuk prosesor berkinerja ultra-tinggi dalam aplikasi kecerdasan buatan (AI) dan komputasi kinerja tinggi (HPC). Platform ini merupakan hasil kolaborasi dengan TSMC dan akan diluncurkan pada tahun 2026.
Platform ini memanfaatkan teknologi CoWoS dan teknologi pengemasan canggih lainnya dari TSMC, memungkinkan desain System-in-Packages (SiP) dengan chiplet logika, jaringan, I/O, dan memori HBM yang ditumpuk secara 3D. Produk pertama dari platform ini dijadwalkan meluncur pada tahun 2026.
Dilansir dari The Verge, platform 3.5D XDSiP Broadcom menggunakan teknologi CoWoS-L dari TSMC, yang mendukung ukuran interposer maksimum hingga 4719 mm². Dengan ukuran yang besar ini, platform dapat menampung chiplet komputasi, I/O, dan hingga 12 paket HBM3/HBM4.
Untuk meningkatkan performa, Broadcom menggunakan metode penumpukan face-to-face (F2F) yang menghubungkan chip logika atas dan bawah menggunakan teknologi Hybrid Copper Bonding (HCB) tanpa benjolan solder. Metode F2F ini memiliki keunggulan dibandingkan dengan pendekatan face-to-back (F2B) yang menggunakan Through Silicon Vias (TSVs).
Salah satu keunggulan dari metode F2F adalah fleksibilitas desain yang memungkinkan desainer untuk memisahkan arsitektur ASIC di antara chip atas dan bawah. Hal ini diungkapkan oleh Frank Ostojic, Senior Vice President dan General Manager Divisi Produk ASIC Broadcom, “Dengan kolaborasi erat bersama pelanggan kami, kami menciptakan platform 3.5D XDSiP yang memanfaatkan teknologi dan alat dari TSMC serta mitra EDA.”
Kevin Zhang, Senior Vice President TSMC, menambahkan bahwa teknologi ini menggabungkan proses logika tercanggih dari TSMC dengan keahlian desain Broadcom untuk menghadirkan solusi terdepan dalam komputasi berkinerja tinggi.
Broadcom akan menggunakan platform 3.5D XDSiP untuk merancang prosesor AI dan ASIC khusus bagi perusahaan teknologi besar seperti Google, Meta, dan OpenAI. Selain itu, mereka juga menawarkan IP HBM PHY, PCIe, GbE, serta teknologi silicon photonics kepada klien mereka untuk lebih fokus pada arsitektur unit pemrosesan utama.